2023年5月联合国发布《2023年中期世界经济形势与展望》报告，报告指出：受多重危机交汇的影响，世界经济前景暗淡且存在不确定性，2023年，全球经济增速预计为1.9%，成为数十年来增速最低的年份之一。世界半导体贸易统计局（WSTS）也于2023年5月发布预测，由于全球范围的通胀加剧和终端市场需求疲软，尤其是那些依赖消费者支出的市场的下降，预计2023年全球半导体市场将出现10.3%的下滑，全球半导体市场全年规模为5,150亿美元。除了分立器件和光电器件这两个主要类别预计将在2023年保持个位数的同比增长，分别为5.6%和4.6%之外，其他类别预计将转为负增长，其中模拟集成电路预计将同比下降约5.7%。2023年7月美国半导体协会发布数据，2023年5月份全球半导体行业销售总额为407亿美元，与2023年4月份的400亿美元相比增长了1.7%，但与2022年5月份的517亿美元相比下降超过21%。WSTS发布的最新数据显示，2023第二季度全球半导体市场销售总额为1,245亿美元，环比增长4.2%，同比下降17.3%。

　　据海关总署公布的统计数据，2023年上半年我国进口集成电路产品2,277.7亿块，同比下降18.5%；进口金额1,626.09亿美元，同比下降22.4%。出口集成电路产品1,275.8亿块，同比下降10%；出口金额634.21亿美元，同比下降17.73%。

　　上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。报告期内，公司集成电路产品业务布局在功率链（电源管理、功率器件、电机驱动业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）2大类、8个细分产品领域，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与主要的整机厂商、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验，拥有运营保障核心竞争力。

　　公司主业属于集成电路设计业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式（Fabless）。公司进行集成电路的设计和销售，将晶圆加工、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆加工企业、封装和测试企业来完成。公司与国内主要的晶圆加工、封装测试厂商长期保持了良好的合作关系，保证了公司产品业务产业链的有效运转和产品质量。二、经营情况的讨论与分析

　　报告期内，公司集成电路产品主业经营以市场为导向，在立足现有市场的基础上优化产业布局，持续加大新产品开发投入，积极开拓新兴市场和寻求新的应用领域。

　　报告期内，公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，公司产品业务分布在功率链（电源管理、功率器件、电机驱动业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）共2大类、8个细分产品领域。公司IC产品客户主要集中于汽车电子、工业控制、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。

　　报告期内，公司在董事会领导下，围绕公司主业发展战略，着力突破核心技术，提升产品竞争力。报告期内，面对市场环境变化等不利因素，公司坚定信心、奋力拼搏，加快产品向工控、汽车电子领域的转型升级，汽车电子产品型号不断丰富，车规产品出货量大幅增长，汽车电子质量体系初步成型。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。

　　公司电源管理业务定位于高性能、高品质的电源管理芯片，对标世界一流模拟厂商。报告期内，公司持续加大研发投入，强化现有产品的升级换代，专注于研发工业控制及汽车电子等中高端市场的电源管理产品，推出了多款高PSRR超低噪声LDO、超低功耗高压LDO、真关断BOOST，以及用于汽车照明系统的单通道LED驱动器等新产品。未来，公司将紧跟电源管理技术发展趋势，充分关注客户多元化需求，加大高端电源管理产品研发力度，并持续研发用于汽车照明领域的电源管理芯片。

　　报告期内，公司强化现有电机驱动产品的升级换代，以提升性能和优化成本。公司持续加大对电机驱动和栅极驱动新产品的研发投入，进一步完善产品体系。公司电机驱动产品业务中短期目标市场以工业控制为主，部分产品已经进入汽车领域的产品配套，同时加紧对多个车规产品进行立项，力争在1-2年内有更多产品进入汽车电子领域。

　　报告期内，公司继续在高速高精度ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售，并持续拓展客户，推动产品设计导入工作。报告期内，公司高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。

　　公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片和三相计量芯片、智能计量SoC芯片、电力专用MCU芯片等。报告期内，公司各项产品研发工作进展顺利。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具，也可用于电力参数测量、监控、用电保护（量测开关）等领域，报告期内公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片。公司将持续对电力专用芯片产品的研发投入，不断满足标准更迭的需求以及新一代物联表产品的升级迭代，为公司未来几年电力专用芯片产品技术和方案的积累奠定了良好的基础。

　　报告期内，公司应用于泛在物联网市场的能耗感知芯片销售数量同比实现增长，其中充电桩能耗监测芯片逐步推广到四轮电动车随车充方案、直流充电桩、光伏直流检测、家电能效监控等市场，公司相关产品在智慧电工和交流充电桩市场获得了客户的广泛认可。

　　报告期内，公司持续对EEPROM系列产品进行产品迭代和技术升级，不断提升产品竞争力。公司主要应用于汽车等领域的SPI及Microwire等标准的系列EEPROM产品已经进入量产测试阶段。公司着力研发适用于新的细分市场的SPD芯片，未来将与公司已有的芯片组成产品系列。报告期内，公司车规级EEPROM产品的研发和考核进程迅速推进，主流容量的EEPROM产品已经完成AEC-Q100验证考核。

　　报告期内，基于公司自主研发的高可靠性接口技术和模拟线性信号处理技术产品在工业和汽车领域持续开拓，推出了多款标准信号链产品，包进一步丰富公司信号链产品阵容。报告期内，公司稳步推进标准信号产品的研发与技术升级，启动研发多款车规级/工业级接口和运放产品欧博体育首页平台，持续满足汽车电子、工业控制、新能源、仪器仪表、家用电器等领域客户需求。

　　公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高可靠性的功率器件产品，公司已掌握沟槽栅场截止IGBT、屏蔽栅功率MOSFET、超级结功率MOSFET等器件技术。

　　报告期内，公司持续推进性能高可靠性IGBT和MOSFET的开发和产业化，推出多款先进的沟槽栅场截止型IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品，部分产品的参数性能与国外一线品牌同类产品相当。报告期内，公司功率器件产品受越来越多客户的认可，大量应用于电机控制、锂电保护和汽车电子等市场。未来，公司将持续加大针对大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发，布局功率器件最先进的技术领域，紧跟最先进的技术，继续丰富公司功率器件产品线，并与公司主控芯片、驱动芯片、信号采样芯片等产品形成完整解决方案，提升功率器件业务的整体竞争力。

　　报告期内，受行业周期下降及市场需求下降影响，行业竞争加剧。公司积极面对市场竞争的压力，市场营销团队加强与客户、渠道互动交流并及时调整市场策略，努力稳固既有产品的市场份额并积极拓展新的产品业务方向。报告期内，公司召开上海贝岭暨南京微盟经销商大会，积极促进公司产品资源与销售资源的融合，加强公司产品宣传推广工作。报告期内，公司参加了中国半导体行业协会主办的汽车电子创新大会、盖世汽车主办的汽车新供应链大会、芯智库主办的2023年中国汽车芯片大会、电工仪器仪表产业发展技术研讨会等重要行业会议及展会，通过加强市场宣传工作，进一步提升公司产品的行业知名度，加快公司产品推广的步伐。

　　报告期内，公司成立营销与应用中心，建立了紧密围绕客户需求的市场体系。公司围绕汽车电子、能效监测、工控储能、光通讯、大家电、安防与小家电等市场领域，建立应用市场队伍，加强客户应用领域研究，提升对客户需求的把握，加强产品整合推广的力度，逐步建立产品方案能力，建立以应用为导向的产品定义模式。

　　报告期内，公司汽车电子平台业务持续健康发展，新增20余颗产品上车应用，汽车电子业务销售收入同比增长约40％。公司汽车电子产品应用拓展至覆盖发动机控制单元、汽车主驱、车灯、汽车电池管理系统、车载充电机、汽车热管理系统、汽车座椅、车机、车门窗、汽车充电桩等应用领域。其中，公司LED驱动产品和点火IGBT产品技术与批量运行经验均处于国内领先地位。公司其他汽车电子产品如通用电源、EEPROM存储器、功率器件等多款产品进入头部车厂和Tier1，销售规模有望持续扩大。公司逐步建立了汽车电子产品的研发制造体系，报告期内公司通过了国际汽车Tier1供应商的VDA6.3管理体系审核。报告期内，公司进一步完善了汽车电子业务规划，公司的功率器件、电源管理、存储、信号链等各产品线积极布局汽车电子领域产品研发。公司电池监控模拟前端、智能高低边驱动、CAN SBC、PMIC、混合型MCU、主驱应用的功率器件系列化开发等技术含量高、开发难度大的项目启动研发，为公司未来汽车电子平台持续扩大规模打好基础。

　　报告期内，公司在泛工业领域全力在伺服驱动、变频器、PLC等传统工业领域及光伏逆变、储能等新能源市场拓展客户，扩大市场规模。公司积极拓展短距离交通应用、电动工具等电机驱动细分应用市场。报告期内，公司在传统的变频、伺服、PLC等领域充分发挥公司产品线丰富的优势，在信号链和功率链两大链路中为客户提供更为全面和完善的解决方案及产品配套。目前，公司EEPROM存储器、电源管理芯片、基准源、接口电路、功率器件等产品已在行业头部客户形成批量应用，并且规模在逐步扩大。报告期内，公司在光伏逆变、储能等市场应用领域推出的信号链和功率链多款产品，性能已达到国际厂商主流竞品水平，产品成功导入并大量供应国内部分头部光伏企业，在新能源领域逐渐显示出公司产品的竞争力。通过与行业标杆客户的合作，公司在智能短距离交通、电动工具等领域快速成长，功率器件、栅级驱动和电源管理等产品均实现大规模销售。

　　能效监测市场是公司的传统优势领域。报告期内，公司除扎根传统的电、水、气三表市场外，积极向充电桩、智能插座、配网等涉及能源测量的新兴行业发展。报告期内，公司应用团队深入研究各市场应用方案，根据不同方案的实际需求，研究了高精度ADC、电源、存储器、功率器件、物联网前端、接口电路、驱动电路等产品的适用性，集中优势资源，提出推广策略及后续产品研发方向。报告期内，公司电源管理产品在电力通信类应用领域取得较大突破。高精度ADC产品在电力继保行业占据国产品牌第一市场份额，并积极拓展配网市场推广。在水、气表行业实现与技术方案商合作推广模式，在以产品组合配合主芯片推广方面取得积极成果。针对近年来电网公司陆续推出的新表型标准，公司积极应对市场变化，提前介入相关产品研发，报告期内公司在国网物联表招标中稳居第一份额。公司汽车电子业务团队与能效监测应用团队紧密协同，对汽车充电桩应用进行深入研究，确定相关应用涉及的计量芯片、电源管理、功率器件、通信接口、MCU等5大类、数十个品种的推广与产品定义。

　　在传统电视、空调、冰箱、洗衣机等大家电市场，公司电源管理、信号链产品、功率器件三大产品系列稳步推进产品规划，重点发展方向为高能效比的电源管理芯片、各类控制通信接口芯片、高可靠性存储芯片、适应高能效和高可靠性要求的功率器件及其驱动等产品。公司现有的符合上述要求的产品，2022年已经获得国内外家电行业一些头部企业的认可和应用，这些产品对于后续公司业绩的贡献还有很大的拓展空间。报告期内，公司在国内其他大家电品牌企业加大推广力度，后续有望获得较高的增长。报告期内，公司已经推出1.2V适用下一代手机摄像头模组的EEPROM产品，并已开始在国内主流手机厂商进行推广。

　　在光通讯应用市场，公司围绕电信和数据中心应用光模块产品，布局电源管理、信号链系列产品规划，重点发展专用微控制器、大容量高可靠性存储、DC-DC、LDO、TEC控制器等产品。报告期内，同行业头部客户及终端合作进一步拓宽和加深，在无线接入、宽带接入、数据中心等应用场景更多地导入了公司电源、信号链产品，公司专用微控制器产品的应用也由中低速应用向中高速产品稳步拓展。2023年上半年，用于光通讯市场的控制芯片出货数量同比去年基本持平，电源产品出货稳步增长。受益于长距/高速产品的需求增长，大容量存储产品同比去年有较大幅度增长。

　　在安防与小家电领域，围绕安防与消防、智能终端和新型家电等应用场景，公司在电源管理、信号链、功率器件三大类别进行产品布局，重点拓展DC-DC、LDO等电源管理产品和运放、接口芯片、驱动芯片、存储等信号链产品以及功率器件产品。在应用层面，公司围绕细分应用，提供优化的整体产品解决方案，发挥公司技术和产品优势，为客户提供更具价值的产品方案。市场端紧跟细分应用领域龙头客户，进一步拓宽和加深合作。在上述细分领域的产品布局和拓展工作，将带来公司后续新产品的持续迭代和公司业绩的不断增长空间。

　　报告期内，公司采用Fabless的业务模式，晶圆制造和封装测试业务全部外包，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。公司IC产品长期合作的晶圆代工厂和封装测试厂商主要为行业知名的大型上市公司，工艺制程和加工质量稳定可靠。

　　2023年上半年，受贸易争端升级、高科技行业制裁加剧、地缘冲突、国际及国内市场下行、去库存等多重因素影响，全球晶圆产能开始出现过剩。在此外部形势下，公司将围绕经营目标，积极应对产能、库存增加等问题，始终和供应商保持积极友好的协商沟通，确保生产经营稳定有序开展。公司一方面做好晶圆战略备货计划，另一方面和封装厂积极协商价格，积极做好产销衔接和备货策略，为公司完成年度经营目标提供了供应和物流保障。三、风险因素

　　报告期内，国内芯片新增市场发展缓慢，存量市场出现饱和，更多的竞争厂商还在不断加入，市场竞争加剧。另外，国内半导体投资市场热度持续，国内集成电路设计企业数量保持高位，设计公司人才的恶性竞争频现，对于公司稳定技术团队和招聘技术人员带来挑战，公司目前研发人员的数量、水平和结构与规划的目标匹配不尽理想。

　　应对策略：加快工控和汽车用芯片开发，降低消费市场下滑对公司业务的影响。加强与制造企业的合作，持续提升产品的性价比，全力拓展客户，提升市场占有率。通过优化薪酬结构、继续推行股权激励，保障公司核心技术团队稳定。

　　公司主营业务为集成电路设计，在工业控制和汽车电子领域的电路和器件产品及应用方案开发、量产工作已经开始起步，已有部分产品实现设计导入。由于工业控制和汽车电子应用环境对芯片产品的全生命周期安全管理要求严格，产品技术开发难度较大，评估验证方案复杂耗时，市场导入周期普遍较长，业务存在较大的不确定因素。

　　应对策略：公司将通过并购和自主研发并举的方式，继续加强工业控制、汽车电子领域的创新资源整合、创新成果共享以及上下游企业技术合作，提高公司在工业控制和汽车电子领域的产品定义及设计能力，加强功能测试、可靠性试验和失效分析能力建设，加快相关新产品的研发和认证进程。

　　报告期内，电源管理芯片领域的市场竞争日趋激烈，高端市场短期导入困难，盈利空间持续压缩，进一步提升公司市场份额将面临一定困难。

　　应对措施：抓住消费市场的基础部分，了解市场真实需求，及时调整销售策略，维护原有细分市场占有率。同时，深入研究新的市场驱动力，积极寻找增量市场，增强与标杆客户的粘性，逐步提升品牌地位。

　　高速高精度ADC/DAC大多用于高端工业、医疗整机领域，但是对产品的品牌、性能、质量和可靠性极为关注，其整机产品考核认证周期较长、不可预测性较高，对公司ADC/DAC产品的市场推广工作带来不确定性。

　　应对措施：加强与客户的沟通交流，深入了解客户的整机系统，积极开拓新应用领域和新客户。

　　国网和南网智能表计市场逐步明朗，但智能电表两种标准未来的份额切换形势依旧不明朗。

　　应对措施：物联表已开始上规模招标，在2023年第一标中的占比已经超过5%，预计未来占比会进一步提升。公司对于智能表当前现行的两个标准均能提供有竞争力的产品，尤其是物联表占据明显的优势，因此两种标准的份额切换只会影响到公司相关产品的销售金额，对于销售数量和市场份额影响不大。未来要进一步发挥公司传统表计计量芯片、SoC芯片及表计周边芯片的市场优势，稳步提升市场份额，保证在国网及南网2023年招标的份额。同时，积极配合客户走向海外市场，为国家一带一路战略添砖加瓦。积极开拓能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新兴市场，相关产品已经批量出货。

　　公司物联网前端业务在2023年上半年受外部消费市场影响，客户需求放缓或推迟。

　　应对措施：积极并持续进行客户导入工作，针对国内家电、充电桩、光通讯、基站及数据中心、智慧照明等细分应用中的物联网终端相关产品，进一步扩大目标客户范围，积极做好客户方案推广工作。通过能耗感知产品、能效控制产品、隔离产品组合推广，扩大市占率。

　　公司EEPROM产品的传统应用领域主要分布在液晶面板、工业控制、智能电表、白色家电、手机摄像头模组等市场。2023年上述相关市场需求不及预期，行业竞争加剧，国内外厂商以其产品布局、渠道、价格优势等重新制定市场策略，可能导致市场价格降低，行业利润缩减，最终影响相关业务目标的实现。

　　应对措施：公司EEPROM产品种类较为齐全，未来将持续进行该产品技术的更新迭代，以优化其性价比。同时，将依托研发基础，增加存储器产品种类，丰富该类产品的解决方案。公司将发挥品牌优势，严抓生产和质量管理，按计划完成产品车规考核和宣告，逐步在高可靠性领域进入大厂供应链，在工业控制、汽车、电表等高可靠性应用领域与战略客户建立长期稳定的良好合作，扩大国内产品优势。

　　受世界经济下行影响，全球芯片行业持续低迷，汽车、工业、消费电子等市场领域的产品需求均出现不同程度的下滑，出口市场呈现周期性下降趋势。在此情况下，公司标准信号产品面临的市场竞争压力剧增，出货数量及利润率可能会受到较大影响。

　　应对措施：加强与上游供应商合作，在保障产能和供应链长期安全的前提下，不断优化产品成本结构，提升市场竞争力。提升汽车、工控等领域的市场能力，从技术层面及市场需求两方面双管齐下，科学、精准定义产品系列，加快新品开发和量产进度，不断扩充标准信号产品阵容，提升产品覆盖的广度和深度，从而形成营收的增长点。

　　报告期内，公司IGBT和MOSFET功率器件产品得到越来越多的客户认可，业务持续增长。但受市场整体需求放缓、行业竞争加剧的影响，产品的进一步推广和业务拓展面临一定的困难。

　　应对措施：加强与上下游的沟通，保障公司新产品开发、市场推广等工作顺利进行，实现功率器件业务的持续增长。未来将以市场为导向，通过市场面整合工作的加强、行业标杆客户粘性的提升，以及继续增加研发投入，推动新产品研发，提升产品竞争力，不断扩大现有产品的应用市场范围。

　　报告期内，公司采用Fabless的业务模式，专注于集成电路产品的设计、研发工作，晶圆制造和封装测试业务全部外包。每当行业产能供应紧张时，晶圆厂和封测厂的产能能否满足公司的采购需求，就会存在一定的不确定性。反之，当行业出现需求下降时，晶圆厂和封测厂的产能就会过剩。此时，争取最优外协加工价格和协调外协产能是公司运营工作不可避免的难题。此外，一旦出现突发的自然灾害等严重安全事件，也会影响晶圆厂和封测厂的正常交货。

　　应对方案：一是利用公司综合优势，加强内部协同，优化库存比例，保持和晶圆加工厂商的密切沟通，加快推进新品的研发和工程进度，做好生产协调和产能分配，构建长期、友好、高效的供应链体系。二是做好供应商管理，积极和各封装厂供应商协商，充分供应商的优势资源，安排备货计划，内部做好产销衔接，提高运营效率。上海贝岭主营业务是集成电路设计，定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商。经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。公司目前集成电路产品业务细分为功率链（电源管理、功率器件、电机驱动业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）2大类、8个细分产品领域，主要目标市场为汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司着力发展泛工业市场和汽车电子市场的产品业务，并已形成完善的供应链和质量保证体系，是客户值得信赖的合作伙伴。

　　公司集成电路产品的研发，采用模拟和数模混合主流工艺技术，包括数模混合CMOS、高压BCD和特色功率器件等工艺。

　　报告期内，公司密切跟踪国家战略性新兴产业的发展趋势，加快产品结构的调整步伐，不断推出面向工业和汽车电子市场的系列产品，涵盖了IGBT、MOSFET、EEPROM、LDO、DC-DC、电压检测、电压基准等多个产品系列。

　　报告期内，公司稳步推进功率链及信号链产品的技术积累，在电源管理、功率器件、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器等领域积极开展技术平台建设，加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。

　　报告期内，公司在功率链领域加大高性能、高品质LDO、DC-DC等电源管理芯片研发投入和技术开发，推进高端IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET等产品的开发和产业化，提升IGBT和MOSFET产品面向工业控制、汽车电子等领域的技术研发，完善重点产品的技术平台建立以及产品的系列化、产业化。

　　报告期内，公司在信号链领域面向通信、轨交、电网、医疗等市场完成高精度数模/模数转化技术平台建立、产品开发和产业化，自主研发的多款数据转换器产品已经达到或接近国际同类型产品的技术水平。公司标准接口类多款产品完成技术能力提升，高可靠性接口芯片核心技术在工业级、汽车级接口芯片领域持续开拓。在电力专用芯片领域，公司通过不断研发，满足标准更迭的需求以及新一代物联表产品的升级迭代。报告期内，公司着力加大汽车级芯片在功能安全方面的技术积累，取得了显著的成效。

　　公司始终坚持积极进取的人才培养和选人用人方式，采用面向社会的公开招聘、内部竞聘上岗及通过民主推荐的组织选拔等方式多渠道培养和选拔人才，全面加强公司领导班子和干部队伍建设。公司不断加强和完善对选人用人的规范管理，更好发挥市场化配置人才的作用，激发人才活力，培养造就高素质专业化、职业化人才队伍。公司注重对关键员工的培养，提供职务晋升、后备干部选拔的机会，加大对关键员工薪酬调整以及限制性股票激励的力度。报告期内，公司着力吸引、保留和激励关键员工，持续倡导公司与员工共同发展的理念。同时，为积极配合公司新业务领域的拓展，报告期内公司积极加强引进高端研发人才工作。

　　截至本报告期末，公司总人数（含子公司）613人，较上年同期增长13.3%。其中研发人员407人，研发人员占公司总人数（含子公司）比例为66.4%。

　　截至本报告期末，公司（含子公司）累计拥有有效专利数372项，其中发明专利297项；累计拥有有效集成电路布图设计专有权382项；软件著作权76项。

　　报告期内，公司及公司子公司深圳市锐能微科技有限公司、南京微盟电子有限公司、上海岭芯微电子有限公司、深圳市矽塔科技有限公司均为高新技术企业。

　　报告期内，深圳市锐能微科技有限公司为国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市矽塔科技有限公司为深圳市专精特新企业。

　　惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

　　已有100家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计2.13亿股，占流通A股30.36%

　　近期的平均成本为16.06元。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁296.4万股(预计值)，占总股本比例0.42%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁294.3万股(预计值)，占总股本比例0.41%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁12.08万股(预计值)，占总股本比例0.02%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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