大多数电子设备都需要印刷电路板 (PCB)，包括智能手机、电视、家电等。复合电路板是导电绝缘层的层压结构，具有两种不同的功能：将电子元件放置在外层的指定区域，并在元件端子和导电焊盘之间提供可靠的电气连接。

　　这些电子元件（电阻器、电容器、微控制器、接口等）使用化学蚀刻工艺通过迹线、平面和其他特征进行连接，该工艺将铜层层压到非导电基板的薄片上。

　　PCB 是在 20 世纪初开发的，虽然随着新技术的出现而不断发展，但它们的基本设计基本保持不变——一个装有电子元件的刚性板。

　　PCB 技术的进步和广泛采用与半导体封装技术的快速发展同步，使行业专业人士能够开发更小、更高效的电子产品。它导致了可穿戴技术的发展，例如 AR/VR 眼镜、智能手表，甚至是可交互的服装。

　　它也迎来了一个贴身医疗设备的时代，该设备能够通过使用折叠显示器等技术与皮肤和智能手机直接接触来监测佩戴者的健康状况。为了实现这些设备，需要开发一种新型 PCB，它可以拉伸和弯曲超过直角。工程界正在使用各种技术和材料制造柔性电路板，包括聚酰亚胺、透明聚酯等（图 1）。

　　制造商为当今的设备采用了两种可延展板：柔性和刚柔结合的PCB。柔性 PCB 或FCB的功能与其刚性对应物类似，其中电子设备放置在柔性基板而不是刚性平台上。这使得可以形成不同形状和配置。根据层和配置，这些可以分为前面提到的两种最常见的类型。

　　刚柔结合 PCB 是混合电路板，既具有刚性部分又具有柔性部分，以适应 SMD（表面贴装设备，又称电子设备）和连接器的排列。在这种配置中，SMD 安装在柔性基板上，而连接器位于刚性基板上，以保持稳定的连接并减轻重复使用造成的损坏。刚柔结合配置还允许增加 SMD的生产率，因为连接终端放置在刚性表面上。

　　高密度互连 (HDI) PCB 的布线密度高于其刚性对应物，并提供更精细的线路和空间、更小的通孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。这些 PCB 在与柔性基板一起应用时是有益的，因为它们可以利用更薄的层，或者在某些情况下，消除了 PCB 设计中对多层的需求。

　　FCB 的分类可以按层数进行细分。例如，单层板是使用单个聚酰亚胺基板和薄铜层制成的，可以从板的一侧访问。此外还有具有双通道的单面 FCB、在基板两面都有导电铜的双面 FCB，以及具有多面和单面通道功能的多层 FCB。

　　设计柔性 PCB（图 2）时会遇到许多问题，其中最重要的是它会弯曲多少次以及弯曲到什么程度。它可以弯曲的次数决定了板子是静态的还是动态的。

　　2. 不同的材料将提供增加或减少的灵活性水平，并表示它们的操作环境。 （来源：的 Miraco）

　　静态板被认为是弯曲安装，并且在其使用寿命内弯曲少于 100 次。动态板的设计需要更加坚固，因为会定期进行弯曲，并且可能需要根据应用承受数万次弯曲。当然，弯曲半径（弯曲区域的最小曲率）也会发挥作用，并且必须在设计早期适当地确定。这确保了设计能够承受必要数量的弯曲而不损坏铜。

　　在设计阶段还必须考虑覆盖 FCB 导电层的掩模和其他材料，以及用于支撑电路不同部分的加强板，可用于电路板的两侧。重要的是要注意，应用的加强筋的数量会增加设计的刚度，减少部分或所有区域的弯曲。

　　与传统 PCB 一样，FCB 具有分层设计，因此在设计阶段也必须考虑使用的材料。例如，薄膜层提供导体载体并在电路中充当绝缘体，但它也必须是柔性的。聚酰亚胺和 PET（聚酯）作为绝缘体效果很好，通常用于这些类型的基材。PEN（聚邻苯二甲酸乙二醇酯）、PTFE 和芳纶也被使用。

　　聚酰亚胺柔性芯也适用于 FCB 设计。它们覆有电沉积或轧制退火铜，超薄，适用于动态和静态应用。

　　FCB 利用两种类型的材料：基于粘合剂的，其中铜通过丙烯酸粘合剂粘合到聚酰亚胺上；无粘合剂，将铜直接浇铸到聚酰亚胺基板上。当然，粘合材料也有其缺点，包括在受热时会形成裂缝。它们还使铜层压板更厚并且容易吸收水分，从而影响它们在某些环境中使用。

　　这就是无粘合剂材料发挥作用的地方。它们可以处理恶劣的环境并提供其他好处，包括减少弯曲厚度、提高柔韧性和更好的温度额定值。

　　PCB 堆栈是在设计电路板的最终布局之前构成 PCB 的铜层和绝缘体层的排列（图 3）。虽然叠层级允许您通过其各个层在单个板上组装多个电子电路，但 PCB 叠层设计的结构提供了许多其他优势，包括减少外部噪声、提高电磁兼容性和降造成本。使用多层增加了电路板的能量分配能力，减少了交叉干扰，消除了电磁干扰，并支持高速信号。

　　3. 单层柔性PCB叠层看起来很像传统的PCB叠层，但材料层不同。 （图片来源：PCBWay）

　　与传统 PCB 一样，FCB 可以使用一层或多层设计，并表示铜迹线、粘合剂、层压板和聚酰亚胺材料的数量欧博体育APP下载。这些数字取决于层数。例如，四层电路将具有四条铜迹线、四层粘合剂（或非粘合剂）、层压板和相应的基板材料。许多制造商会将柔性材料放置在叠层的中心，以保持灵活性并减轻操作过程中的任何损坏。

　　在决定层数时，在进行设计之前必须考虑几个因素，包括需要路由的电路信号数量、工作频率、是否需要额外的屏蔽和其他指标。这些将有助于表示所需层的确切数量，并确保 FCB 按预期运行。

　　随着新技术的出现，柔性印刷电路板将继续发展。想象一下，能够清洁洗衣房中的医疗监控设备或在海洋中潜水时佩戴生物识别贴片，而无需担心腐蚀。

　　依赖柔性电子设备的设备已经可以从人体内获取数据，因此看看这项技术将在哪里实施将会很有趣。同样重要的是要注意，这只是对柔性 PCB 设计的基本介绍，提供了用于创建它们的材料和工艺的概述。

　　(新加坡 – 2012年7月5日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出2.4mm精密压接安装测试连接器产品，这是业界唯一的工作于50 GHz的高速垂直PCB装接结构。与传统的末端装接连接器(end-launch connector)相比，独特的垂直PCB装接结构为2.4 mm精密压接安装测试连接器提供了更多关键优势。这些连接器具有较小的占位面积，并可安装在PCB的任何位置以增加密度。此外，压接安装设计无需焊接，可以减少安装时间。 Molex公司市场推广与销售经理Roger Kauffman称：“我们的2.4 mm精密压接安装测试连接器是注重设计灵活性的下一代数据和通信应用的理想选择。垂直外形和压接安装特

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　　据经济日报台北报道，华新丽华集团旗下PCB组装厂精成科将与日本ELNA公司合作，预定3月1日于东京签约，届时将由董事长焦佑衡出席。双方签约后，精成科预定将于4月初入主ELNA旗下PCB厂，为集团开拓车用PCB领域增添新动能。 全球PCB快捷打样服务商「捷多邦」了解到，精成科与日本ELNA公司签约仪式在3月1日举行，邀请函已陆续向日本媒体发出。邀请函提到，焦佑衡将率队出席签约活动，目标在此次联合签约仪式的合资合作后，一同开拓汽车零件相关业务联盟与发展。 市场看好精成科与ELNA合作后，将优化ELNA在马来西亚既有工厂营运，并直接供货日本车用电子大厂。 行业分析，该厂区原本最大产能可达月产105万呎，近年因生产良率不佳导致亏损，双

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　　当Apple发布其最新最好的iPhone，XS和XR时，没有人能否认这些手机是科技巨头最智能的产品。当然，他们也不能否认它的昂贵。 如果有可能以更小的尺寸制造相同的iPhone并且成本更低，该怎么办？ 不幸的是，到目前为止，技术领域的个性化仅限于软件而非硬件。虽然我们可以选择新手机的颜色、操作系统和内存量，但我们的个性化选项通常也就到此为止了。然而，3D打印技术和打印电子领域的新进展可能很快就会结束这些有限的定制选项。随着新的金属3D打印机和使用功能性3D打印的PCB制造方法面世，消费者将看到跨行业的全新产品定制水平。 让我们来看看3D打印的历史，以及它最新的技术发展如何开创电子产品个性化的新纪元。 01 传

　　大多数电子设备都需要印刷电路板 (PCB)，包括智能手机、电视、家电等。复合电路板是导电绝缘层的层压结构，具有两种不同的功能：将电子元件放置在外层的指定区域，并在元件端子和导电焊盘之间提供可靠的电气连接。 这些电子元件（电阻器、电容器、微控制器、接口等）使用化学蚀刻工艺通过迹线、平面和其他特征进行连接，该工艺将铜层层压到非导电基板的薄片上。 PCB演变 PCB 是在 20 世纪初开发的，虽然随着新技术的出现而不断发展，但它们的基本设计基本保持不变——一个装有电子元件的刚性板。 PCB 技术的进步和广泛采用与半导体封装技术的快速发展同步，使行业专业人士能够开发更小、更高效的电子产品。它导致了可穿戴技术的发展，例如 A

　　技术解析 /

　　制作出来的实物图如下： 仿真原理图如下（proteus仿真工程文件可到本帖附件中下载） Altium Designer画的原理图和PCB图如下：(51hei附件中可下载工程文件) 单片机源程序如下: /******************************************************************************* * 实验名 : 万年历实验 * 使用的IO : * 实验效果 :1602显示时钟，按K3进入时钟设置，按K1选择设置的时分秒日月，按K2选择 *选择设置加1。 * 注意 ： *

　　程序 DS1302+LCD1602 /

　　2011年6月29日,中国.上海 －世界最大电子和维修产品高端服务分销商及Electrocomponents 集团公司 (LSE: ECM) 的贸易品牌，RS Components (RS) 今天宣布为 SketchUp 工具推出其新版 PCB Converter （印刷电路板文件转换模块），便于设计人员将中间数据格式 (Intermediate Data Format, IDF) 文件输入到 Google SketchUp 内。该新模块将三维CAD（计算机辅助设计）后端能力添加到 PCB 设计工具内，把SketchUp 引入电子产品设计领域，将任何可以提供IDF输出的CAD环境的文件转换成 COLLADA 格式。面向 Sketc

　　今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起，这对RF电路板设计来说很不利。现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起，用来隔开各自问题区域的空间非常小，而且考虑到成本因素，电路板层数往往又减到最小。     令人感到不可思议的是，多用途芯片可将多种功能集成在一个非常小的裸片上欧博体育APP下载，而且连接外界的引脚之间排列得又非常紧密，因此RF、IF、模拟和数字信号非常靠近，但它们通常在电气上是不相干的。电源分配可能对设计者来说是一个噩梦，为了延长电池寿命，电路的不同部分是根据需要而分时工作的，并由软件来控制转换。这意味着你可能需要为你的蜂窝电线种工作

　　2010第五届山东国际电子工业制造(济南)展览会(2010.3.21-2010.3.23)

　　城市 济南 主办单位 亚洲经贸发展促进中心/中国国际贸易促进联合会 山东电器工业协会/中国电子学会元件分会 中国电子学会元件分会线缆专委会 承办单位 青岛德尔展览有限公司 海外招展：香港东港国际展览有限公司 支持单位 展会名称 2010第五届山东国际电子工业制造展览会 召开时间 2010-03-21 结束时间 2010-03-23 参展产品 电子元器件及组件、集成电路、电子材料、电子化工产品、电子工具；开关、按扭；线缆及连接器、接插件等；电子电器及相关配套产品；光电显示技术及产品；电源、电子变压器、小电机及零配件、磁性材料类产品；电子设备：元器件制造成型设备、PCB、SMT贴装、焊接设备、贴片胶、胶粘剂；激光应用

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